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来自 : www.mirae.co.kr/cn/sub/sub2_1. 发布时间:2021-03-24
- 采用SMT贴片技术运用到通孔元器件的自动插装 - SMT精度与双检测系统(视觉&激光) 保证超凡品质 产品优势 - 通过视觉照相系统(Vision Camera)实现对元器件本体
的检测 - 通过镭射激光单元(Laser Align Unit)完成对元器件引
脚的检测 - 通过Z轴高度检测装置(ZHMD)对插装后的元器件进行
高度检测
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发布于 : 2021-03-24 阅读(0)